生产 导热硅胶片 IC和散热片或产品外壳间的填充 使用

生产 导热硅胶片 IC和散热片或产品外壳间的填充 使用
导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有**的导热率。
 
 应用方式
●     线路板和散热片之间的填充
●     IC和散热片或产品外壳间的填充
●     IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
  典型应用
●     LED灯饰               ●     视频设备
●     背光模组              ●     网络产品
●     开关电源              ●     家用电器
●     医疗设备              ●     PC 服务器/工作站
●     通信设备              ●     光驱/COMBO
●     LED电视               ●     基放站
●     移动设备              ●     网络播放器
物理特性参数表：
 
测试项目
测试方法
单 位
CPP300测试值
颜色Color
Visual
　
灰色
厚度Thickness
ASTM D374
Mm
0.5~13.0
比重Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度Hardness
ASTM D2240
Shore C
25±5
抗拉强度Tensile Strength           
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*10
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*1011
耐电压Breakdown Voltage
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
　
V-0
导热系数Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
3.0
　　基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。  导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本